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ADUC7060BCPZ32

ADUC7060BCPZ32

참조 용

부품 번호 ADUC7060BCPZ32
PNEDA 부품 번호 ADUC7060BCPZ32
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LFCSP
제조업체 Analog Devices
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ADUC7060BCPZ32 리소스

브랜드 Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ADUC7060BCPZ32
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ADUC7060BCPZ32, ADUC7060BCPZ32 데이터 시트 (총 페이지: 107, 크기: 1,333.54 KB)
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ADUC7060BCPZ32 사양

제조업체Analog Devices Inc.
시리즈MicroConverter® ADuC7xxx
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도10MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기32KB (16K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 32
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.375V ~ 2.625V
데이터 변환기A/D 5x24b, 8x24b; D/A 1x14b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad, CSP
공급자 장치 패키지48-LFCSP-VQ (7x7)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-VFBGA

공급자 장치 패키지

100-VFBGA (7x7)

CY8C3245PVA-157

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 3 CY8C32xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

MB91F526FSCPMC-GTE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91520

코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 37x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MSP430G2332QPW2REP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC17xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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