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A3P600-2FG256I

A3P600-2FG256I

참조 용

부품 번호 A3P600-2FG256I
PNEDA 부품 번호 A3P600-2FG256I
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,968
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A3P600-2FG256I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

5900

논리 요소 / 셀 수

75520

총 RAM 비트

3870720

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

84

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1206

논리 요소 / 셀 수

12060

총 RAM 비트

239616

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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