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A3P1000-FGG256M

A3P1000-FGG256M

참조 용

부품 번호 A3P1000-FGG256M
PNEDA 부품 번호 A3P1000-FGG256M
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가
1 ---------- $3,053.7448
50 ---------- $2,910.6005
100 ---------- $2,767.4562
200 ---------- $2,624.3119
400 ---------- $2,505.0250
500 ---------- $2,385.7381
재고 있음 88
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A3P1000-FGG256M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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총 RAM 비트

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I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

2600

논리 요소 / 셀 수

33208

총 RAM 비트

1843200

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

128

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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