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A3P1000-1FGG256

A3P1000-1FGG256

참조 용

부품 번호 A3P1000-1FGG256
PNEDA 부품 번호 A3P1000-1FGG256
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
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A3P1000-1FGG256 리소스

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A3P1000-1FGG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

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작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

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LAB / CLB 수

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38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

488

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

580480

총 RAM 비트

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I / O 수

400

게이트 수

-

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작동 온도

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