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A3P1000-1FG256M

A3P1000-1FG256M

참조 용

부품 번호 A3P1000-1FG256M
PNEDA 부품 번호 A3P1000-1FG256M
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P1000-1FG256M 리소스

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A3P1000-1FG256M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Intel

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Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

98

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

52

게이트 수

20000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

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시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

4388

논리 요소 / 셀 수

70208

총 RAM 비트

3068928

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

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