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5SGXMA3E3H29C2LN

5SGXMA3E3H29C2LN

참조 용

부품 번호 5SGXMA3E3H29C2LN
PNEDA 부품 번호 5SGXMA3E3H29C2LN
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA3E3H29C2LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA3E3H29C2LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA3E3H29C2LN, 5SGXMA3E3H29C2LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA3E3H29C2LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수128300
논리 요소 / 셀 수340000
총 RAM 비트23704576
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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총 RAM 비트

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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Intel

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Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

ICE65L08F-LCB284I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

960

논리 요소 / 셀 수

7680

총 RAM 비트

131072

I / O 수

222

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

284-VFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

284-CSPBGA (12x12)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LFXP2-8E-5FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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