5SGXMA3E3H29C2LN
참조 용
| 부품 번호 | 5SGXMA3E3H29C2LN |
| PNEDA 부품 번호 | 5SGXMA3E3H29C2LN |
| 설명 | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 15 - 6월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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5SGXMA3E3H29C2LN 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | 5SGXMA3E3H29C2LN |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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5SGXMA3E3H29C2LN 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® V GX |
| LAB / CLB 수 | 128300 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 340000 |
| 총 RAM 비트 | 23704576 |
| I / O 수 | 360 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.82V ~ 0.88V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-HBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3L LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 154 게이트 수 600000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 1803 논리 요소 / 셀 수 28848 총 RAM 비트 608256 I / O 수 532 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 1563 논리 요소 / 셀 수 25000 총 RAM 비트 691200 I / O 수 178 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 iCE65™ L LAB / CLB 수 960 논리 요소 / 셀 수 7680 총 RAM 비트 131072 I / O 수 222 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 284-VFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 284-CSPBGA (12x12) |
