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5SGXEBBR3H43C2L

5SGXEBBR3H43C2L

참조 용

부품 번호 5SGXEBBR3H43C2L
PNEDA 부품 번호 5SGXEBBR3H43C2L
설명 IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEBBR3H43C2L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEBBR3H43C2L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEBBR3H43C2L, 5SGXEBBR3H43C2L 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEBBR3H43C2L 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수359200
논리 요소 / 셀 수952000
총 RAM 비트65561600
I / O 수600
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-HBGA (45x45)

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LAB / CLB 수

4704

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114688

I / O 수

166

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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제조업체

Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

161

게이트 수

20000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

960

논리 요소 / 셀 수

7680

총 RAM 비트

131072

I / O 수

222

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

284-VFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

284-CSPBGA (12x12)

APA600-BGG456M

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

356

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

464

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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