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5SGSMD8N2F45I3LN

5SGSMD8N2F45I3LN

참조 용

부품 번호 5SGSMD8N2F45I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGSMD8N2F45I3LN
설명 IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD8N2F45I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD8N2F45I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD8N2F45I3LN, 5SGSMD8N2F45I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGSMD8N2F45I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수262400
논리 요소 / 셀 수695000
총 RAM 비트60968960
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

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236-CSBGA (10x10)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-EQFP (20x20)

LFXP15E-5FN388C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

81920

I / O 수

196

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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