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5SGSMD3E1H29C2N

5SGSMD3E1H29C2N

참조 용

부품 번호 5SGSMD3E1H29C2N
PNEDA 부품 번호 5SGSMD3E1H29C2N
설명 IC FPGA 360 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 9 - 7월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSMD3E1H29C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSMD3E1H29C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSMD3E1H29C2N, 5SGSMD3E1H29C2N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSMD3E1H29C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수89000
논리 요소 / 셀 수236000
총 RAM 비트16937984
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

216000

논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

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I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (52.5x52.5)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE2M70E-5F900C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4642816

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

AT40K05LV-3CQI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT40K/KLV

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

2048

I / O 수

128

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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