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5SGSED8K3F40C3N

5SGSED8K3F40C3N

참조 용

부품 번호 5SGSED8K3F40C3N
PNEDA 부품 번호 5SGSED8K3F40C3N
설명 IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,672
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 14 - 7월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGSED8K3F40C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGSED8K3F40C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGSED8K3F40C3N, 5SGSED8K3F40C3N 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 214.61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 데이터 시트 표지
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5SGSED8K3F40C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GS
LAB / CLB 수262400
논리 요소 / 셀 수695000
총 RAM 비트60968960
I / O 수696
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FBGA (40x40)

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총 RAM 비트

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게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

292

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

74448

총 RAM 비트

6045696

I / O 수

964

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

M2GL150TS-1FCV484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

248

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-BGA

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