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5AGZME3H3F35C4N

5AGZME3H3F35C4N

참조 용

부품 번호 5AGZME3H3F35C4N
PNEDA 부품 번호 5AGZME3H3F35C4N
설명 IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,298
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME3H3F35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME3H3F35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME3H3F35C4N, 5AGZME3H3F35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME3H3F35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수16980
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수414
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

68000

총 RAM 비트

1056768

I / O 수

583

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

96

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

121-VFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

121-CSP (6x6)

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