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5AGZME3H2F35C3N

5AGZME3H2F35C3N

참조 용

부품 번호 5AGZME3H2F35C3N
PNEDA 부품 번호 5AGZME3H2F35C3N
설명 IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGZME3H2F35C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGZME3H2F35C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGZME3H2F35C3N, 5AGZME3H2F35C3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGZME3H2F35C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GZ
LAB / CLB 수16980
논리 요소 / 셀 수360000
총 RAM 비트23946240
I / O 수414
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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Surface Mount

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

566784

총 RAM 비트

33619968

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

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1924-FCBGA (45x45)

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