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5AGXMA1D6F27C6N

5AGXMA1D6F27C6N

참조 용

부품 번호 5AGXMA1D6F27C6N
PNEDA 부품 번호 5AGXMA1D6F27C6N
설명 IC FPGA 336 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 11 - 7월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXMA1D6F27C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXMA1D6F27C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXMA1D6F27C6N, 5AGXMA1D6F27C6N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXMA1D6F27C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수3537
논리 요소 / 셀 수75000
총 RAM 비트8666112
I / O 수336
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA, FC (27x27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

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I / O 수

165

게이트 수

600000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

12160

논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

7815168

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

140

게이트 수

100000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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