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5AGXFB3H4F35C4N

5AGXFB3H4F35C4N

참조 용

부품 번호 5AGXFB3H4F35C4N
PNEDA 부품 번호 5AGXFB3H4F35C4N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 23 - 7월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB3H4F35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB3H4F35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXFB3H4F35C4N, 5AGXFB3H4F35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXFB3H4F35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.07V ~ 1.13V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

246

게이트 수

263000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

LFSC3GA25E-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

378

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2136

논리 요소 / 셀 수

19224

총 RAM 비트

1253376

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E EM

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

573440

I / O 수

404

게이트 수

129600

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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