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501P45W564KL4

501P45W564KL4

참조 용

부품 번호 501P45W564KL4
PNEDA 부품 번호 501P45W564KL4
설명 CAP CER 0.56UF 500V X7R 6SMD
제조업체 Johanson Dielectrics
단가 견적 요청
재고 있음 8,460
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예상 배송 7월 20 - 7월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

501P45W564KL4 리소스

브랜드 Johanson Dielectrics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호501P45W564KL4
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
501P45W564KL4, 501P45W564KL4 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 247.97 KB)
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501P45W564KL4 사양

제조업체Johanson Dielectrics
시리즈P
커패시턴스0.56µF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스6-Stacked SMD, L-Lead
크기 / 치수0.250" L x 0.190" W (6.34mm x 4.83mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일L-Lead

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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시리즈

FG

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.220" L x 0.252" W (5.60mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

RPE

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.197" (5.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1206Y2000220KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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