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4816P-T02-272

4816P-T02-272

참조 용

부품 번호 4816P-T02-272
PNEDA 부품 번호 4816P-T02-272
설명 RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,274
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4816P-T02-272 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T02-272
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4816P-T02-272 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)2.7k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

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크기 / 치수

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Bourns

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

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크기 / 치수

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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ORNTV20022002UF

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제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

20k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

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Vishay Thin Film

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회로 유형

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저항 (옴)

10k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

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