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4814P-T02-473

4814P-T02-473

참조 용

부품 번호 4814P-T02-473
PNEDA 부품 번호 4814P-T02-473
설명 RES ARRAY 13 RES 47K OHM 14SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4814P-T02-473 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4814P-T02-473
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4814P-T02-473, 4814P-T02-473 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4814P-T02-473 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)47k
공차±2%
저항기 수13
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지14-SOM
크기 / 치수0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)
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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.515" L x 0.080" W (13.08mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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회로 유형

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공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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