4604X-102-116LF
참조 용
| 부품 번호 | 4604X-102-116LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4604X-102-116LF |
| 설명 | RES ARRAY 2 RES 11M OHM 4SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,294 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4604X-102-116LF 리소스
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4604X-102-116LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4600X |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 11M |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 300mW |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 4-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 4-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 2k, 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC324 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 62k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.6k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 767 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 27k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.093" (2.36mm) |
