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4420P-T02-823

4420P-T02-823

참조 용

부품 번호 4420P-T02-823
PNEDA 부품 번호 4420P-T02-823
설명 RES ARRAY 19 RES 82K OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4420P-T02-823 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4420P-T02-823
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4420P-T02-823, 4420P-T02-823 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4420P-T02-823 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)82k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOL
크기 / 치수0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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-

크기 / 치수

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Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

5

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

공급자 장치 패키지

5-SIP

크기 / 치수

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CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

100

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±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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