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4420P-T01-473

4420P-T01-473

참조 용

부품 번호 4420P-T01-473
PNEDA 부품 번호 4420P-T01-473
설명 RES ARRAY 10 RES 47K OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
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4420P-T01-473 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4420P-T01-473
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4420P-T01-473, 4420P-T01-473 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4420P-T01-473 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Isolated
저항 (옴)47k
공차±2%
저항기 수10
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOL
크기 / 치수0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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Isolated

저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

4308H-101-332

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.3k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

MNR34J5ABJ203

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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