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4416P-T02-562

4416P-T02-562

참조 용

부품 번호 4416P-T02-562
PNEDA 부품 번호 4416P-T02-562
설명 RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,400
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4416P-T02-562 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-T02-562
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4416P-T02-562, 4416P-T02-562 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4416P-T02-562 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)5.6k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

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회로 유형

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공차

±1%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

22

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.665" L x 0.080" W (16.89mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

RF064PJ751CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

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766161474G

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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