4308R-102-391LF
참조 용
| 부품 번호 | 4308R-102-391LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4308R-102-391LF |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,272 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4308R-102-391LF 리소스
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4308R-102-391LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4300R |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 390 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 300mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 8-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 8-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.195" (4.95mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 300 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Samsung Electro-Mechanics 시리즈 RPS 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 12k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0404 (1010 Metric), Convex 공급자 장치 패키지 0404 크기 / 치수 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.018" (0.46mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC324 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 69.8 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 30k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0606, Concave 공급자 장치 패키지 0606 크기 / 치수 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 767 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 82 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.093" (2.36mm) |
