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30LVSD22XY-R

30LVSD22XY-R

참조 용

부품 번호 30LVSD22XY-R
PNEDA 부품 번호 30LVSD22XY-R
설명 CAP CER 2200PF 400VAC Y5U RADIAL
제조업체 Vishay Cera-Mite
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 25 - 7월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

30LVSD22XY-R 리소스

브랜드 Vishay Cera-Mite
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호30LVSD22XY-R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
30LVSD22XY-R, 30LVSD22XY-R 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 162.93 KB)
PDF30LVS15JB-R 데이터 시트 표지
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  • 30LVSD22XY-R Distributor

30LVSD22XY-R 사양

제조업체Vishay Cera-Mite
시리즈Cera-Mite 30LVS
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격400VAC
온도 계수Y5U (E)
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.331" Dia (8.40mm)
높이-착석 (최대)0.457" (11.60mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.252" (6.40mm)
리드 스타일Straight

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

440VAC

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

VJ0805Y821MXJMP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

820pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0250221KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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