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251R14S0R3BV4T

251R14S0R3BV4T

참조 용

부품 번호 251R14S0R3BV4T
PNEDA 부품 번호 251R14S0R3BV4T
설명 CAP CER 0.3PF 250V C0G/NP0 0603
제조업체 Johanson Technology
단가 견적 요청
재고 있음 521,352
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

251R14S0R3BV4T 리소스

브랜드 Johanson Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호251R14S0R3BV4T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
251R14S0R3BV4T, 251R14S0R3BV4T 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 750.83 KB)
PDF251R14S120JV4Y 데이터 시트 표지
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251R14S0R3BV4T 사양

제조업체Johanson Technology
시리즈S
커패시턴스0.3pF
공차±0.1pF
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.062" L x 0.032" W (1.57mm x 0.81mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.89mm)
리드 간격-
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온도 계수

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

9pF

공차

±0.5pF

전압-정격

440VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

C900AH SFTY X1-400 Y1-250

커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

400VAC

온도 계수

SL

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y0100220JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

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