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2225Y0100333MXT

2225Y0100333MXT

참조 용

부품 번호 2225Y0100333MXT
PNEDA 부품 번호 2225Y0100333MXT
설명 CAP CER 0.033UF 10V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,794
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2225Y0100333MXT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0100333MXT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225Y0100333MXT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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제조업체

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시리즈

GoldMax 300 Comm X7R

커패시턴스

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공차

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전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

1210Y0100823MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.082µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3600pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

1825J0500473GCT

Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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