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20-101-1055

20-101-1055

참조 용

부품 번호 20-101-1055
PNEDA 부품 번호 20-101-1055
설명 IC MOD RABBIT 3000 44.2MHZ 1MB
제조업체 Digi International
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

20-101-1055 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호20-101-1055
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
20-101-1055, 20-101-1055 데이터 시트 (총 페이지: 164, 크기: 2,991.26 KB)
PDF101-1087 데이터 시트 표지
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20-101-1055 사양

제조업체Digi International
시리즈RabbitCore®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Rabbit 3000
공동 프로세서-
속도44.2MHz
플래시 크기512KB (Internal), 32MB (External)
RAM 크기1MB
커넥터 유형2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5. 1 xD-Picture Card
크기 / 치수1.85" x 2.73" (47mm x 69mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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Digi International

제조업체

Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0600

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Spartan-6 LX-150

공동 프로세서

-

속도

125MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0803-02-05EV-1IA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

-

제조업체

Logic

시리즈

OMAP-L138

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C6748 (DSP)

속도

375MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

-20°C ~ 70°C

EDM1-IMX6U-MSD-BW

Wandboard.Org

제조업체

Wandboard.Org

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9, i.MX6DualLite

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

EDM Connector

크기 / 치수

2.36" x 3.23" (60mm x 82mm)

작동 온도

-

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