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16SEPC270M+TSS

16SEPC270M+TSS

참조 용

부품 번호 16SEPC270M+TSS
PNEDA 부품 번호 16SEPC270M-TSS
설명 CAP ALUM POLY 270UF 20% 16V T/H
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가
1 ---------- $7.7061
100 ---------- $7.3449
250 ---------- $6.9837
500 ---------- $6.6224
750 ---------- $6.3214
1,000 ---------- $6.0204
재고 있음 964
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16SEPC270M+TSS 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호16SEPC270M+TSS
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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16SEPC270M+TSS 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈OS-CON™, SEPC
유형Polymer
커패시턴스270µF
공차±20%
전압-정격16V
ESR (등가 직렬 저항)11 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류250mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류5A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.138" (3.50mm)
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.472" (12.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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Cornell Dubilier Electronics (CDE)

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유형

Polymer

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

8V

ESR (등가 직렬 저항)

35 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

1.6A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.043" (1.10mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

663mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.63A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

16SVPC270M

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SVPC

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

16 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

203.5mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.07A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

KEMET

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

25 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

116mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.32A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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제조업체

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유형

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커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Decoupling

저주파에서 리플 전류

225mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.354" (9.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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