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160X07W103MV4T

160X07W103MV4T

참조 용

부품 번호 160X07W103MV4T
PNEDA 부품 번호 160X07W103MV4T
설명 CAP CER 10000PF 16V X7R 0402
제조업체 Johanson Dielectrics
단가 견적 요청
재고 있음 7,452
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

160X07W103MV4T 리소스

브랜드 Johanson Dielectrics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호160X07W103MV4T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
160X07W103MV4T, 160X07W103MV4T 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 619.5 KB)
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160X07W103MV4T 사양

제조업체Johanson Dielectrics
시리즈X2Y®
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.045" L x 0.025" W (1.14mm x 0.64mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.020" (0.51mm)
리드 간격-
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공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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FG

커패시턴스

8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.8pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

T2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y5K00100GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±2%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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