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10AX115U3F45E2SG

10AX115U3F45E2SG

참조 용

부품 번호 10AX115U3F45E2SG
PNEDA 부품 번호 10AX115U3F45E2SG
설명 IC FPGA 480 I/O 1932FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 15 - 7월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX115U3F45E2SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX115U3F45E2SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX115U3F45E2SG, 10AX115U3F45E2SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX115U3F45E2SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수427200
논리 요소 / 셀 수1150000
총 RAM 비트68857856
I / O 수480
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1932-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1932-FBGA, FC (45x45)

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게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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논리 요소 / 셀 수

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-

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게이트 수

24000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

316

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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논리 요소 / 셀 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

343

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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