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10AX066H3F34E2LG

10AX066H3F34E2LG

참조 용

부품 번호 10AX066H3F34E2LG
PNEDA 부품 번호 10AX066H3F34E2LG
설명 IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,416
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 19 - 7월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX066H3F34E2LG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX066H3F34E2LG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX066H3F34E2LG, 10AX066H3F34E2LG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX066H3F34E2LG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수250540
논리 요소 / 셀 수660000
총 RAM 비트49610752
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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92

게이트 수

113000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

LFXP2-17E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

AX2000-1FG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

586

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4080

논리 요소 / 셀 수

52224

총 RAM 비트

4866048

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

A54SX32A-CQ208B

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

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