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10AX032E2F29E1SG

10AX032E2F29E1SG

참조 용

부품 번호 10AX032E2F29E1SG
PNEDA 부품 번호 10AX032E2F29E1SG
설명 IC FPGA 360 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,388
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 12 - 7월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX032E2F29E1SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX032E2F29E1SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX032E2F29E1SG, 10AX032E2F29E1SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX032E2F29E1SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수119900
논리 요소 / 셀 수320000
총 RAM 비트21040128
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

APA1000-FG1152

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

202752

I / O 수

712

게이트 수

1000000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

1152-BGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3E

LAB / CLB 수

1164

논리 요소 / 셀 수

10476

총 RAM 비트

368640

I / O 수

232

게이트 수

500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

A3PN020-1QNG68

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3 nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

20000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

AGLN250V2-CSG81

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

36864

I / O 수

60

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

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