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10AX027H4F35E3SG

10AX027H4F35E3SG

참조 용

부품 번호 10AX027H4F35E3SG
PNEDA 부품 번호 10AX027H4F35E3SG
설명 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,938
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 7 - 7월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

10AX027H4F35E3SG 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호10AX027H4F35E3SG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
10AX027H4F35E3SG, 10AX027H4F35E3SG 데이터 시트 (총 페이지: 43, 크기: 503.84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP 데이터 시트 표지
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10AX027H4F35E3SG 사양

제조업체Intel
시리즈Arria 10 GX
LAB / CLB 수101620
논리 요소 / 셀 수270000
총 RAM 비트17870848
I / O 수384
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.98V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

158

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

7925

논리 요소 / 셀 수

101440

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

715

논리 요소 / 셀 수

9152

총 RAM 비트

589824

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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