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0505J0501P30BQT

0505J0501P30BQT

참조 용

부품 번호 0505J0501P30BQT
PNEDA 부품 번호 0505J0501P30BQT
설명 CAP CER 1.3PF 50V C0G/NP0 0505
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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0505J0501P30BQT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호0505J0501P30BQT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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0505J0501P30BQT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스1.3pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0505 (1313 Metric)
크기 / 치수0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.050" (1.27mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

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AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

82pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm X7R

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

S680K33SL0P65K7R

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

S

커패시턴스

68pF

공차

±10%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

SL

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.335" Dia (8.50mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1111Y5000270KUT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

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