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XMC1100T038F0032ABXUMA1

XMC1100T038F0032ABXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1100T038F0032ABXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1100T038F0032ABXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
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XMC1100T038F0032ABXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1100T038F0032ABXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XMC1100T038F0032ABXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지PG-TSSOP-38-9

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

132K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

COP8CDR9LVA8

Texas Instruments

제조업체

시리즈

COP8™ 8C

코어 프로세서

COP8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (25.13x25.13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

MSP430F149IPM

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

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Internal

작동 온도

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