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XC3S2000-4FG676C

XC3S2000-4FG676C

참조 용

부품 번호 XC3S2000-4FG676C
PNEDA 부품 번호 XC3S2000-4FG676C
설명 IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,176
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 21 - 7월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S2000-4FG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S2000-4FG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S2000-4FG676C, XC3S2000-4FG676C 데이터 시트 (총 페이지: 272, 크기: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C 데이터 시트 표지
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XC3S2000-4FG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3
LAB / CLB 수5120
논리 요소 / 셀 수46080
총 RAM 비트737280
I / O 수489
게이트 수2000000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

488

게이트 수

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전압-공급

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Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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2862080

I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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