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HBZ221MBBCRAKR

HBZ221MBBCRAKR

참조 용

부품 번호 HBZ221MBBCRAKR
PNEDA 부품 번호 HBZ221MBBCRAKR
설명 CAP CER 220PF 2KV RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 7월 21 - 7월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HBZ221MBBCRAKR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HBZ221MBBCRAKR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HBZ221MBBCRAKR, HBZ221MBBCRAKR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 83.05 KB)
PDFHBX223MBBCF0KR 데이터 시트 표지
HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 2 HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 3 HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 4

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  • HBZ221MBBCRAKR Distributor

HBZ221MBBCRAKR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HBZ
커패시턴스220pF
공차±20%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수-
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)0.394" (10.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Straight

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.018µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1812Y472KXGAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

560pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

1808J5000330MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

33pF

공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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