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EP1K50FC484-3

EP1K50FC484-3

참조 용

부품 번호 EP1K50FC484-3
PNEDA 부품 번호 EP1K50FC484-3
설명 IC FPGA 249 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1K50FC484-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1K50FC484-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1K50FC484-3, EP1K50FC484-3 데이터 시트 (총 페이지: 86, 크기: 1,090.01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N 데이터 시트 표지
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EP1K50FC484-3 사양

제조업체Intel
시리즈ACEX-1K®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트40960
I / O 수249
게이트 수199000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1024

총 RAM 비트

8192

I / O 수

161

게이트 수

30000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

2168

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

190

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

5962-9215602MXC

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 2

LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

176-BCPGA

공급자 장치 패키지

176-CPGA (39.88x39.88)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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