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AX2000-1FG1152

AX2000-1FG1152

참조 용

부품 번호 AX2000-1FG1152
PNEDA 부품 번호 AX2000-1FG1152
설명 IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
제조업체 Microsemi
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AX2000-1FG1152 리소스

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AX2000-1FG1152 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Axcelerator
LAB / CLB 수32256
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트294912
I / O 수684
게이트 수2000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스1152-BGA
공급자 장치 패키지1152-FPBGA (35x35)

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총 RAM 비트

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I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

320

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

6839

논리 요소 / 셀 수

109424

총 RAM 비트

5621760

I / O 수

270

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Intel

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Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

M7A3P1000-2PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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