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4309R-101-822

4309R-101-822

참조 용

부품 번호 4309R-101-822
PNEDA 부품 번호 4309R-101-822
설명 RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 9SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,730
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4309R-101-822 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4309R-101-822
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4309R-101-822 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Bussed
저항 (옴)8.2k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수9
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지9-SIP
크기 / 치수0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric) Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

69.8

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

649k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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